10月13日，记者从越秀产投获悉，越秀产投投资企业粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯半导体”，股票代码：301660.SZ）于深交所创业板成功上市。越秀资本党委书记、董事长李锋，越秀产投管理合伙人、董事长卢荣等参加上市敲钟仪式。
粤芯半导体登陆创业板，是国内半导体产业与资本市场深度融合的标志性事件。“广州第一芯”粤芯半导体成立于2017年，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破，对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要意义。同时，企业选择适用创业板第三套上市标准，是创业板第二家未盈利过会企业，也是创业板首家晶圆制造企业。
自粤芯半导体成立以来，越秀产投立足省市集成电路产业发展大局，依托越秀集团的综合资源优势，联动集团内部力量连续多轮重仓投资，此次也作为重要战略投资人参与了企业首次公开发行股票的战略配售投资，其中越秀产投通过多种方式共投资近7亿元，广州越秀产融私募基金管理有限公司向广州粤芯四期集成电路制造有限公司投资4.5亿元，对项目的多期建设和企业研发、生产、登陆资本市场提供全面战略支持。
值得一提的是，粤芯半导体是越秀产投服务广州“陆海空”“芯显药”等新兴支柱产业发展，持续布局人工智能与半导体赛道的重要投资项目。作为越秀集团谋划战略性新兴产业的重要平台和产融结合的关键抓手，越秀产投方面表示，将聚焦服务国家高水平科技自立自强，基于产业视角，瞄准产业链关键短板实施补链强链，做长期资本、耐心资本，围绕新能源、人工智能与半导体、生物医药、未来产业“3+1”硬科技核心赛道投资布局。在人工智能与半导体领域，已重点布局芯片设计、半导体材料、工业软件、AI应用等上下游关键环节。其中，股权直投方面，投出寒武纪、商汤科技等一批硬科技标杆企业，并通过FOF/S基金策略布局了摩尔线程、沐曦股份等一大批优质人工智能与半导体龙头企业，已形成覆盖设计、制造、封装测试等关键环节的全产业链投资生态。另据了解，粤芯半导体是越秀产投2026年以来第10单股权直投IPO/过会。
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