《科创板日报》10月13日讯（记者杨小小）广东国资多年投入的一家晶圆制造企业，迎来了资本市场的公开定价。
10月13日，粤芯半导体登陆深交所创业板，首日开盘报45元/股。截至午间收盘，公司股价报42.16元/股，较发行价上涨251.04%，总市值约1213.46亿元。
这家成立于2017年的晶圆制造厂商，从建设广东本土12英寸晶圆制造产线走到上市，历时近九年。
翻开其股东名单，广东国资的参与贯穿了多个阶段：科学城集团在公司设立时出资，粤财管理的省级半导体基金连续投资，广州产投、越秀、广汽等市属国资旗下平台陆续入局。直到此次IPO，广州工控、越秀及深圳鲲鹏等国资平台仍在通过战略配售增加投入。
长期陪跑也为这些“耐心资本”带来了可观账面回报。其中，据招股书披露，连续三轮投资粤芯的广东半导体基金，累计投入20亿元，按午盘收盘价42.16元/股计算，其账面浮盈接近100亿元。
但股权增值只是这笔投资的一部分。随着粤芯四期继续建设，以及深圳湾芯展的即将开幕，广东国资在半导体领域的投入，正进一步延伸至设备材料、技术验证和上下游供需对接。
从建厂到上市，省市区国资接续投入
广东国资对粤芯的支持，始于工厂尚未建成之时。
招股文件显示，2017年12月，粤芯前身由誉芯众诚、科学城集团共同出资设立，注册资本10亿元。其中，科学城集团认缴2亿元，持股20%。作为广州开发区国资平台，科学城集团承担了企业初创阶段的部分投资风险。
这种支持也不局限于股权投资。招股书披露，2019年粤芯取得广州银行16亿元授信额度，科学城集团为之提供担保，粤芯随后以设备提供反担保。相关担保已于2023年履行完毕。对于需要先投入厂房、设备，再逐步形成收入的晶圆制造企业，股东信用也是早期融资的重要支撑。
而随着产线建设的推进，省级资金也开始逐步进入。
粤财基金管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金，于2021年、2022年连续三轮投资粤芯半导体，累计投入约20亿元。
2022年，粤芯密集完成两轮增资，除了上述广东省半导体基金，还有不少广东的省市级资金都在此时进入了粤芯的股东序列。
其中，6月完成的增资规模为45亿元，投资方包括广东半导体基金、广东广祺智行肆号、越秀产投管理的投资平台广州越秀创达八号、科学城集团等；同年11月，公司再次增资23亿元，由广州科创产投、广东半导体基金、农银金融和建信金融参与。
省级基金、市属产业资本与区属国企以及银行系金融资产投资公司的进入意味着，粤芯建设所需要的资金，逐渐由早期股东出资，扩展为多类长期资金共同参与。
不同国资平台提供的资源，也各有侧重。
越秀产投方面对《科创板日报》记者表示，其联动越秀集团内部力量，为粤芯半导体的发展提供支持，贯穿了多期项目建设、研发生产及登陆资本市场等多个重要阶段。据介绍，越秀产投通过多种方式共投资近7亿元；广州越秀产融私募基金管理有限公司向广州粤芯四期集成电路制造有限公司投资4.5亿元，用于支持四期项目建设。在资金之外，越秀还协助粤芯对接汽车产业客户，拓展车规级、工业级业务。
这种合作在发行文件中有更具体的描述。根据战略配售核查报告，越秀与粤芯约定的合作内容包括半导体设备融资租赁、对接下游芯片设计企业和汽车产业客户，以及联系电子特气、大硅片等上游供应商。
到粤芯半导体的上市环节，广东国资资金仍继续进入。最终战略配售结果显示，广州越秀产业投资、广州工控混改基金各获配约8061万元，深圳市鲲鹏股权投资获配约6449万元，三者合计约2.26亿元。
账面回报之外
随着粤芯半导体上市，背后长期投入的国资股东迎来了可观的账面增值。
根据招股书披露的历次入股价格及上市公告书中的持股数量，按上市首日午间收盘价42.16元/股测算，广东半导体基金三轮累计投入约20亿元，所持股份市值约112.64亿元，对应账面浮盈约92.64亿元。
市属国资旗下投资平台也获得了较大幅度的账面增值。广州产投旗下广州科创产投于2022年11月投入约10亿元，目前持股市值约39.42亿元，账面浮盈约29.42亿元；越秀旗下广州越秀创达八号投入约4.5亿元，目前持股市值约20.40亿元，账面浮盈约15.90亿元。
广汽系投资平台中，广东广祺智行肆号、广东广祺辰途两家基金合计投入约7.05亿元，目前持股市值合计约36.95亿元，对应账面浮盈约29.90亿元。
账面浮盈之外，广东国资对粤芯的持续支持，也逐步转化为当地半导体产业链的积累。
2019年，其一期产线实现量产，为广东本土12英寸晶圆制造补上了关键一环。对于拥有庞大电子信息和汽车产业的广东来说，本地制造能力的增加，也为芯片设计企业与终端厂商开展产品开发、工艺协同提供了新的选择。
制造项目带来的需求，还会沿着产业链向上游传递。晶圆厂需要长期、稳定的材料供应，以及设备维护和厂务服务，这些需求能够成为配套企业投入研发、建设产能的业务基础。
电子大宗气体就是一个具体例子。广钢气体此前已将粤芯列为现场制气客户；随着粤芯继续扩产，新的配套项目也在推进。今年9月，广钢气体粤芯四期集成电路配套大宗气体供应项目的节能报告获原则同意，项目总投资约1.97亿元，预计2027年4月投产。晶圆厂的扩建，由此转化为本地供应商可承接的配套投资。
产业集聚也有了更具体的规模。粤芯所在的广州开发区、黄埔区，截至今年初已集聚集成电路企业超150家，2025年实现产值超340亿元，同比增长17.1%，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料零部件及终端应用等环节。
有行业内人士对记者分析表示，观察国资投资半导体的成效，需要把视线从单个项目的估值，延伸到制造能力与上下游企业之间的业务联系。一家晶圆厂能够承接多少设计企业的产品，带动多少配套采购，为国产设备材料提供多少验证机会，都将影响区域产业链的长期竞争力。
广东国资在半导体领域的投入，也在围绕这些环节持续展开。
上述粤芯四期在今年1月启动，总投资约252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线。粤财控股、广州产投、广州数科、越秀集团、广州工控、广州金控、知识城集团及国开行广东分行等机构参与签署投资融资合作协议，继续支持项目建设。
项目投资之外，面向产业链的基金也在持续落地。此前设立的广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期，存续期长达17年，布局方向涵盖汽车芯片、半导体设备材料和化合物半导体，为建设周期长、验证门槛高的项目提供资金支持。
今年7月，深重投牵头设立的重大产业生态基金正式落地，总规模100亿元、首期规模39.4亿元，联合农银、前海及佛山等相关平台参与，投向半导体与集成电路、人工智能、智能终端等领域。根据公布的安排，该基金将服务核心技术攻关、产业并购及上下游企业引进，并联动重大产业项目、创新载体、产业联盟和湾芯展等资源。
即将于10月14日至16日举行的2026湾区半导体产业生态博览会，正是其中一项供需对接安排。由深圳市半导体与集成电路产业联盟、深重投共同主办的这场展会，覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计及AI基础设施等领域，将设备材料供应商、制造企业与应用需求方聚集到一起。
可以看到，从产线建设、配套企业投资，到产业基金设立和供需对接平台搭建，广东国资正尝试通过持续投入，推动半导体产业链上下游形成更紧密的业务联系。
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